几份档案在桌面依次排开，oKI、NEc的资料已经被做好标记，富士通的厚厚卷宗摆在最前方。

富士通是日本老牌综合科技巨头，以大型计算机主机业务起家，半导体业务最初服务自家主机，后续大举杀入dRAm存储芯片赛道，在八十年代末疯狂扩产。

时移世易，泡沫破灭，大型主机市场萎缩，同时dRAm价格断崖下跌，两大支柱业务同时遭遇重创，富士通被拖入巨大的经营压力之中。

黄磊逐页翻阅尽调材料，先理清富士通的集团架构。

富士通集团分为主机系统事业本部、半导体事业本部、通信系统本部、电子零部件本部。

半导体事业本部独立设置，内部划分dRAm存储事业部、逻辑芯片事业部、晶圆制造事业部。

dRAm事业部是这几年亏损的重灾区，也是集团内部想要尽快脱手的一块烫手山芋。

不同于NEc深度绑定住友财团，富士通属于富士财阀体系，主银行为富士银行。

集团内部，大型主机业务属于传统根基，管理层情感很重；

半导体dRAm业务是后期扩张出来，如今持续大出血，集团内部已经出现激烈争论：

一部分高管主张继续坚守存储赛道，另一部分高管强烈建议逐步退出dRAm，变卖产线、处置相关资产及时止损。

内部意见撕裂，恰恰给外部资本留下缝隙。

产线与设备部分，报告写得十分详尽。

富士通为了追赶dRAm产能，建设多条6英寸量产晶圆产线，工艺400?750纳米，专门用于dRAm存储芯片制造。

巅峰时期，这几条产线满负荷运转，为富士通贡献大量存储芯片产能。

可随着全球dRAm供给过剩，价格不断走低，生产一颗dRAm芯片甚至要亏本。

集团开始压缩dRAm产能，多条6英寸产线开工率不足35%，部分车间间歇性停产维护。

大量晶圆制造设备被封存闲置，光刻机、刻蚀机、镀膜设备大多服役时间不长，只是因为业务战略放弃而闲置。

除dRAm产线之外，富士通还有面向服务器主机配套的逻辑芯片产线，这一部分属于集团核心资产，受到严格保护，绝不对外流转。

黄磊心中明确，dRAm相关产线虽然闲置，但是dRAm赛道本身是无底深渊，自己绝对不能接手继续做存储芯片；

可产线上的硬件设备本身有极高价值，设备可以拆解剥离，运回国内改造，转去生产逻辑芯片、通信芯片，避开dRAm业务陷阱。

专利技术板块，富士通手握大量dRAm相关专利，同时拥有服务器cpU、逻辑电路相关专利。

大量dRAm底层专利是集团重点保护对象，不会对外出售。

但是一部分迭代淘汰的dRAm工艺专利、外围逻辑Ip，存在授权或者转让的可能性。

另外，一批服务大型主机的逻辑芯片研发工程师，因为主机业务萎缩，岗位收缩，人员处境尴尬，存在挖人的机会。

财务困境触目惊心。

主机市场被新兴服务器产品挤压，大型机营收连年下滑；dRAm业务持续巨额亏损，两个板块叠加，直接拖累整个集团财报。

富士通半导体事业本部连续两个财年巨额亏损，集团现金流被大量消耗。

集团已经公开放出信号，计划逐步退出dRAm赛道，不再新增存储芯片的产能投资。

但是怎么退出，内部没有统一方案：关停工厂，设备报废处理损失太大；直接整体转让dRAm业务，日本本土找不到合适买家。

摆在管理层面前最好的出路，就是拆分处置：变卖闲置设备，对外授权部分非核心专利，分流一部分研发人员，尽可能收回一部分投入，减少亏损。

但这里有一道现实枷锁：富士银行作为主银行，给dRAm产线提供过巨额贷款，大量工厂设备属于贷款抵押物。

资产处置必须经过银行同意，不能随意变卖。

银行不希望看到资产直接报废，只要交易价格合理，可以接受处置部分抵押物来回笼资金。

接下来是股东尽调。

富士财阀系是核心背景，富士银行是最重要的主银行大股东。